| 印刷PCB線路板工藝流程 |
| 2021/4/17 11:27:33 |
印刷PCB線路板在工藝流程上主要通過器件，焊盤，過孔，走線，絲印，阻焊定位孔。 器件(Part)：焊接在PCB板上的元器件，這也是PCB的作用所在，在PCB光板上器件以焊盤+絲印的方式出現(xiàn) 焊盤(Pad)：通過電氣的方式將元器件的管腳連接在板子上，它與器件的管腳相對應 走線(Track/Trace)：連接器件管腳之間的信號線，取決于信號的性質，比如電流大小、速度等，走線的長度、寬度等也有所不同 過孔(Via)：如果電路不能在一個層面上實現(xiàn)所有的信號走線，就要通過過孔的方式將信號線進行跨層連接，過孔的形式以及孔徑取決于信號的特性以及加工廠工藝的要求 層(layer) - 電路板分很多層，除了走信號的層之外，還有其它用于定義加工用的層等 絲印(silk screen/overlay)： 也可以叫絲印層，用于對器件進行各種相關的信息標注 阻焊層(Solder mask)：從字面上也可以理解出來是為了防止沒有電氣連接的臨近的管腳被誤焊的保護層 定位孔(Mounting hole)：為了安裝或調試方便放置的孔 |
